(相关资料图)
金风科技融资融券信息显示，2023年7月6日融资净偿还万元；融资余额亿元，创近一年新低，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元，连续8日净偿还累计万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
金风科技融资融券交易明细（07-06）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
热门推荐
最新资讯
金风科技融资融券信息显示，2023年7月6日融资净偿还万元；融资余额亿元
印度livemint网站7月5日文章，原题：印度手机制造商是否能够取代中国魔
招聘会现场的岗位多，来一次可以转到几十个、上百个，有什么不明白的也能当面问。今天带的宣传资料都已经发完了，没想到会有这么多求职者。
连花清瘟单盒卖百元？深圳对国大药行、海王星辰等342家单位进行宣讲提醒_最新资讯
视焦点讯！交大昂立：大众交通及其一致行动人拟减持不超4%股份
(相关资料图)
